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杭州失效分析檢測(cè)機(jī)構(gòu)有哪些?失效分析在哪里檢測(cè)?就找博恩德檢測(cè)第三方機(jī)構(gòu),在杭州地區(qū)可進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)工程師專業(yè),檢測(cè)儀器精密,出具CMA/CNAS失效分析檢測(cè)報(bào)告。
失效分析檢測(cè)報(bào)告
由博恩德檢測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)樣品進(jìn)行檢測(cè),依據(jù)檢測(cè)結(jié)果出具失效分析檢測(cè)報(bào)告。
失效分析檢測(cè)費(fèi)用
失效分析檢測(cè)費(fèi)用由具體檢測(cè)項(xiàng)目和實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度而定,不同項(xiàng)目費(fèi)用不一,詳情可咨詢工程師。
失效分析檢測(cè)范圍
設(shè)備和產(chǎn)品:金屬制品、塑料制品、橡膠制品生命周期:設(shè)計(jì)調(diào)試、可靠性鑄造、組裝結(jié)構(gòu)、最終測(cè)試收益、現(xiàn)場(chǎng)/客戶返回
系統(tǒng)級(jí)分析:參數(shù)檢驗(yàn)、PCDA循環(huán)、金屬焊點(diǎn)完好性、技術(shù)咨詢
構(gòu)造和競(jìng)爭(zhēng)者分析
辨別真?zhèn)?/span>
材料分析、橫截和拆卸、無源、射頻、高級(jí)CMOS、III-V, GaAs, LED、太陽(yáng)能電池
失效分析檢測(cè)項(xiàng)目
1級(jí) - 分析范圍包括故障驗(yàn)證,非破壞性包裝完整性測(cè)試和內(nèi)部目視檢查。
大多數(shù)包裝缺陷和電過應(yīng)力(EOS)機(jī)制可以在這個(gè)快速但全面的初步分析研究中確定。此類分析的范圍包括電氣故障驗(yàn)證(曲線跟蹤,虎鉗測(cè)試,TDR等),非破壞性包裝完整性測(cè)試(X射線和CSAM),解封裝和內(nèi)部目視檢查。獲得的結(jié)果不僅可以識(shí)別重大故障,還可以幫助消除其他可能的故障原因和故障源,例如制造故障和處理故障,這些故障將用于說明下一個(gè)可能的方法/技術(shù),以便根據(jù)需要進(jìn)行分析。
2級(jí) - 本研究的這一階段使用故障隔離技術(shù)來定位樣品上特定位置的故障,提供有關(guān)設(shè)計(jì),產(chǎn)品或包裝問題的重要信息。
此級(jí)別分析的主要目標(biāo)是隔離和定位特定的故障或缺陷點(diǎn),例如ESD保護(hù)和輸入緩沖器。使用的典型故障隔離工具是LEM,LSIM和IR。此外,我們還擁有全面的漸進(jìn)式專業(yè)功能(如微微/微探針),可以補(bǔ)充更復(fù)雜的分析過程。即使越來越多地使用集成電路封裝技術(shù)(倒裝芯片,模塊,CSP,層壓模具等),我們經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師也能夠開發(fā)創(chuàng)新方法來緩解問題并利用最有效的失效分析方法。
級(jí)別3 - 此級(jí)別的服務(wù)通過設(shè)計(jì)和應(yīng)用適當(dāng)?shù)氖Х治龇椒?,專門識(shí)別和表征故障機(jī)制,并最終確定故障的根本原因。
這種分析水平通常被稱為完整分析。它使用特定的失效分析方法來專門識(shí)別和表征故障機(jī)制,以幫助確定故障的根本原因。采用的具體方法和工具將根據(jù)故障模式和集成電路配置確定。對(duì)于ESD故障,分析可能需要隨后的XIVA定位,去處理和SEM檢查,而工藝缺陷可能需要雙光束FIB,SEM/EDS和/或S/TEM分析。但無論您的需求和故障是什么,我們的失效分析專家都可以提供最先進(jìn)的工具集和方法的解決方案。
杭州失效分析檢測(cè)機(jī)構(gòu)-博恩德檢測(cè)流程
1.工程師溝通檢測(cè)需求,確定失效分析檢測(cè)方案;
2.填寫檢測(cè)委托單,并付款確認(rèn)檢測(cè);
3.寄/送樣品,實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行檢測(cè),出具結(jié)果;
4.依據(jù)檢測(cè)結(jié)果,出具失效分析檢測(cè)報(bào)告;
5.寄/送報(bào)告,售后增值服務(wù)。
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